特氣管路五項檢測包括哪些測試？在測試過程中有哪些技巧和注意事項？量化檢測課堂帶你一起了解：設備主管路主要是通各種特種氣體,需做測試項目有：保壓測試、氦檢測試、水分測試、氧分測試、顆粒測試。

保壓測試

2.1測試目的

確保管路輸送系統(tǒng)沒有明顯的泄漏，以便對管路系統(tǒng)進行氦測漏

2.2測試規(guī)則

測試時間為24小時，測試壓力不能小于設計壓力的1.15倍，經(jīng)溫度糾正后的允許壓力降為不大于開始壓力的1%.壓力變化方程式(考慮到溫度影響)

2.3測試方法

1.     將氣源用金屬管道連接至系統(tǒng)入口端。

2.     慢慢打開隔離閥。

3.     每次增加 10 PSIG，緩慢的將系統(tǒng)壓力增加到最終測試壓力的50% 。觀察壓力表10 到15 分鐘，看系統(tǒng)有無泄漏。如壓力表顯示系統(tǒng)有泄漏，則減小系統(tǒng)壓力并處理漏點。重復上述操作。

4.     確認系統(tǒng)無任何泄漏后，慢慢的增加系統(tǒng)壓力到測試值，斷開氣源，記錄好溫度、時間、壓力值，24H后觀察壓力是否有壓降。

5.     在系統(tǒng)的壓力穩(wěn)定并顯示無任何壓降后，在壓力測試報告中記錄測試開始時的溫度、時間和壓力值。

2.4測試結(jié)束后注意事項

1.     在測試報告中記錄下測試的參數(shù)。將系統(tǒng)的壓力釋放，在進行氦測漏之前用高純N2對系統(tǒng)進行持續(xù)的吹掃0.5H。

2.     將壓力測試用的管線拆除，用堵頭來密封系統(tǒng)并使用新的墊片。

3.     如果由溫度所引起的壓力下降超過了要求，通過關閉測試范圍內(nèi)的系統(tǒng)閥門來  開所有的潛在漏點，觀察各個不同隔離部分的壓降。

4.     在將漏點隔離和修復之后，重復上述測試步驟。

3．      氦質(zhì)譜檢漏測試

氦檢測試

3.1測試目的

利用氦質(zhì)譜儀感測漏入系統(tǒng)中的微量的氦氣來測漏，并根據(jù)檢測到的氦氣的量來確定漏率的大小。                               

3.2相關名詞及解釋

真空度：處于真空狀態(tài)下的氣體稀薄程度，通常用“真空度高”和“真空度低”來表示。

3.3測試前準備

1.     系統(tǒng)成功的的通過了保壓檢漏。

2.     確認系統(tǒng)的所有部件都能承受得住真空狀態(tài)而不損壞。

3.     先對測漏儀本身閥組及連接管路進行漏率檢測。

4.     測漏儀與系統(tǒng)管路接通前，要將被測系統(tǒng)內(nèi)的氣體釋放掉。

5.     緩緩打開測漏儀入口處的閥門，將測漏儀與管路系統(tǒng)隔離閥之間的管路抽真空，直至測漏儀顯示的背景漏率低于   1× 10-9 mbar.l/s。

6.     對連接管路上所有的焊道及機械連接處進行氦氣噴吹。

3.4測試方法

1.  確認系統(tǒng)中所有的閥門和調(diào)壓閥都是全開的。

2.  確認系統(tǒng)中的壓力為0，如果系統(tǒng)中還有正壓，要先將系統(tǒng)中的氣體放掉。  

3.  緩緩打開檢漏儀入口處的閥門，開始將系統(tǒng)抽成真空狀態(tài)。遵照檢漏儀的操作說明操作，直至達到可以檢測的狀態(tài)。

4.  記錄下檢漏儀的背景氦漏率，該背景氦漏率低于1 ×10-9 mbar.l/s以后，才可以進行噴吹工作。

5.  從最靠近檢漏儀的焊道或連接處開始檢測，將氦氣用噴槍噴吹到焊道或連接處，使得氦氣會停留在焊道或連接處一段時間，確認沒有泄漏后，進行下一個焊道或連接處的檢測，直到最后一個焊道或連接處。

6.  如果發(fā)現(xiàn)檢漏儀的指示值有上升的現(xiàn)象，待到檢漏儀讀值恢復正常后，重新檢測該焊道或連接處以確認其是否真的有漏，如果確認不是該焊道或連接處有漏，要依次檢測該焊道或連接處之前的焊道或連接處，直到找到漏點為止。

7.  直至所有的接點都被檢測到，檢測合格的接點要貼合格標志。所有的接點都噴吹過氦氣后，繼續(xù)觀察檢漏儀的讀值10分鐘左右，確認讀值沒有異常后才可以將系統(tǒng)與儀器之間分離開。

8.  如果每個接點的氦氣漏率都低于1× 10-9 mbar.l/s，說明該系統(tǒng)的漏率是符合要求的。測試人員可以將檢測結(jié)果記錄在檢測報告里了。

9.  將檢漏儀與系統(tǒng)分開。

4．水分、氧分、顆粒檢測（三臺儀器并聯(lián)使用）

4.1測試目的和測試標準

水分檢測的目的主要是為了避免管道內(nèi)水含量過高時，會發(fā)生化學反應，對制程造成影響。氧分檢測的目的主要是為了避免管道內(nèi)氧含量過高時，會發(fā)生化學反應，對制程造成影響。例如，芯片在生產(chǎn)過程中，原本大氣中O2會和Si產(chǎn)生化學反應:O2+Si=SiO2,為原始的氧化成，如果管道內(nèi)的氧含量過高，原始的氧化層會超出原本已經(jīng)計算好的厚度，如此會嚴重影響接下來各階段的制程。顆粒檢測主要是檢測管道內(nèi)微粒子的粒徑大小和數(shù)量多少。

4.2測試方法

1.     將吹掃氣源連接到系統(tǒng)進氣端，所有閥門處于開啟狀態(tài)。

2.     連續(xù)吹掃2H后用金屬管路連接系統(tǒng)出氣端至測試儀器進氣端。使氣體通入儀器，10分鐘后打開電源，設置儀器各項參數(shù)后開始測試。

3.     待測試數(shù)據(jù)達到標準要求后，記錄測試數(shù)據(jù)，關閉進氣端和出氣端閥門，使管道內(nèi)保持正壓。

4.     測試儀器斷電，儀器與設備分離。